ROHM Semiconductor BU1850MUV

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, VQFN-16

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU1850MUV

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

8

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFN

系列

*

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

S-XQCC-N16

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

端口的数量

0

uPs/uCs/外围ICs类型

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

座位高度-最大

1 mm

宽度

3 mm

长度

3 mm