ROHM Semiconductor BU1851GUW

表面安装

YES

终端数量

35

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

ROHS COMPLIANT, VBGA-35

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

2.2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU1851GUW

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

35

JESD-30代码

S-PBGA-B35

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

座位高度-最大

0.9 mm

宽度

4 mm

长度

4 mm