ROHM Semiconductor BU1920

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

终端数量

20

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Renesas Electronics America Inc

Product Status

最后一次购买

Memory Types

Volatile

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU1920

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.59

Part Package Code

DIP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP20,.3

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

SRAM - Dual Port, Asynchronous

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

64Kbit

电源电流-最大值

7 mA

访问时间

12 ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

座位高度-最大

4.35 mm

写入周期时间 - 字符、页面

12ns

消费者集成电路类型

消费电路

组织的记忆

4K x 16

长度

26.3 mm

宽度

7.62 mm