ROHM Semiconductor BU1S12S1G-MTR

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

SSOP-6

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Sample Rate

1 MHz

Manufacturer Part Number

BU1S12S1G-MTR

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.83

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G6

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

12

转换器类型

ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION

座位高度-最大

1.25 mm

模拟输入通道数

1

输出位代码

BINARY

线性度误差-最大值 (EL)

0.0244%

采样和保持/跟踪和保持

TRACK

模拟输入电压-最大值

3 V

输出格式

PARALLEL, WORD

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm