ROHM Semiconductor BU2050F

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU2050F

Turn-on Time

0.1 µs

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Turn-off Time

0.1 µs

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Package Description

LSOP, SOP14,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.64

Part Package Code

SOIC

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

附加功能

COMMON-ANODE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

显示驱动

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

20 MHz

频率稳定性

±30ppm

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

50 Ohms

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

负载电容

20pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±30ppm

座位高度-最大

1.6 mm

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

输出峰值电流限制-名

0.025 A

分段数

8

显示模式

SEGMENT

输出电流流向

源和汇

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

4.4 mm

长度

8.7 mm