ROHM Semiconductor BU2090F

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

ROHS COMPLIANT, SOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU2090F

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.57

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

显示驱动

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.6 mm

输入特性

STANDARD

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

输出峰值电流限制-名

0.025 A

输出电流流向

SINK

宽度

4.4 mm

长度

10 mm