ROHM Semiconductor BU2092F

表面安装

YES

终端数量

18

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

SOP, SOP18,.3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP18,.3

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU2092F

Turn-on Time

0.1 µs

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Turn-off Time

0.1 µs

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.57

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

显示驱动

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

商业扩展

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.9 mm

输入特性

STANDARD

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

输出峰值电流限制-名

0.025 A

输出电流流向

源和汇

宽度

5.4 mm

长度

11.2 mm