ROHM Semiconductor BU2092F-T1

安装类型

面板安装

表面安装

YES

终端数量

18

Voltage Rating DC

30V

Contact Materials

银合金

Voltage Rating AC

115V

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

3 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU2092F-T1

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5 V

Risk Rank

5.07

Part Package Code

SOIC

系列

71

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

定位的数量

2

端子表面处理

锡铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

额定电流

250mA (AC/DC)

引脚数量

18

触点表面处理

--

终端样式

焊片

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

执行器类型

Flatted (6.35mm Dia)

面板开孔尺寸

--

甲板数量

2

操作力

2.880 ~ 23gfm

输出特性

OPEN-DRAIN

触点定时

Shorting (MBB)

输入特性

STANDARD

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

索引停止

固定式

每层电路

4PDT

面板后深度

27.87mm

每个甲板的杆数

4

投掷角度

30°

输出峰值电流限制-名

0.02 A

特征

轴和面板密封

执行器长度

9.53mm