ROHM Semiconductor BU2099FV

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

LSSOP, SSOP20,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU2099FV

Turn-on Time

0.1 µs

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Turn-off Time

0.1 µs

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.61

Part Package Code

SSOP

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

显示驱动

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

频率

50 MHz

频率稳定性

±20ppm

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

35 Ohms

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

负载电容

10pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±10ppm

座位高度-最大

1.25 mm

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

输出峰值电流限制-名

0.025 A

分段数

12

显示模式

SEGMENT

输出电流流向

源和汇

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm

评级结果

-