ROHM Semiconductor BU21023GUL

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

24

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU21023GUL

Package Code

BGA

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.61

Part Package Code

BGA

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

X-PBGA-B24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

4.78°C/W @ 100 LFM

消费者集成电路类型

消费电路

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

直径

--

长度

1.378 (35.00mm)

宽度

1.378 (35.00mm)