ROHM Semiconductor BU21023MUV

安装类型

表面贴装

包装/外壳

14-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

14-SOP

终端数量

28

Package

Bulk

Base Product Number

74VHC164

厂商

Fairchild Semiconductor

Product Status

活跃

Number of Elements

1

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU21023MUV

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.61

Part Package Code

QFN

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

74VHC

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

2V ~ 5.5V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

S-XQCC-N28

功能

串行转并行

资历状况

不合格

输出类型

Push-Pull

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

座位高度-最大

1 mm

逻辑类型

移位寄存器

每个元素的比特数

8

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

5 mm

长度

5 mm