ROHM Semiconductor BU2114

表面安装

NO

终端数量

18

Package

Tray

厂商

KEMET

Product Status

活跃

Package Description

DIP-18

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU2114

Turn-on Time

0.2 µs

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Turn-off Time

0.2 µs

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.63

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

4.25 mm

输入特性

STANDARD

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

输出电流流向

SINK

宽度

7.62 mm

长度

22.9 mm