ROHM Semiconductor BU2114F

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

18

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

SOP-18

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU2114F

Turn-on Time

0.2 µs

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Turn-off Time

0.2 µs

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.36

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

颜色

橄榄色

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

A

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

温度等级

商业扩展

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.9 mm

输入特性

STANDARD

接口IC类型

基于SIPO的外围设备驱动器

输出电流流向

SINK

宽度

5.4 mm

长度

11.2 mm