ROHM Semiconductor BU2135K

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

插入材料

Thermoplastic

终端数量

64

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

88-569767

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU2135K

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QFP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

JESD-609代码

e0

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

16

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

橄榄色

应用

Aviation, Marine, Military

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

额定电流

-

端子位置

QUAD

方向

B

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

64

外壳尺寸-插入

21-16

JESD-30代码

S-PQFP-G64

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

座位高度-最大

2.85 mm

通信IC类型

电信电路

特征

-

宽度

14 mm

长度

14 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-