ROHM Semiconductor BU2302F

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Tape & Box (TB)

厂商

Reliance North America

Product Status

活跃

Package Description

LSOP, SOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU2302F

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

系列

*

ECCN 代码

EAR99

附加功能

Oscillation Frequency can be set freely using external CR

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模拟波形生成功能

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

3 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

模拟 IC - 其他类型

PULSE

座位高度-最大

1.6 mm

输出频率-最大值

1.17 MHz

宽度

4.4 mm

长度

5 mm