ROHM Semiconductor BU2305

安装类型

表面贴装

包装/外壳

40-WFQFN Exposed Pad

表面安装

NO

供应商器件包装

40-HWQFN (6x6)

终端数量

8

Number of I/Os

24

Package

Tray

厂商

Renesas Electronics America Inc

Data Converters

A/D 8x12b

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU2305

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.82

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

RX111

ECCN 代码

EAR99

附加功能

Oscillation Frequency can be set freely using external CR

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模拟波形生成功能

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源

3 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

模拟 IC - 其他类型

PULSE

振荡器类型

Internal

速度

32MHz

内存大小

10K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

1.8V ~ 3.6V

核心处理器

RX

周边设备

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

32-Bit

程序内存大小

64KB (64K x 8)

连接方式

I²C, SCI, SPI, USB

座位高度-最大

3.7 mm

EEPROM 大小

8K x 8

输出频率-最大值

1.17 MHz

宽度

7.62 mm

长度

9.3 mm