ROHM Semiconductor BU2305F-E2

安装类型

板卡安装

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

LSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

BU2305F-E2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.81

Part Package Code

SOIC

系列

PSB, Buchanan

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

附加功能

Oscillation Frequency can be set freely using external CR

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

线规

12-26 AWG

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

模拟 IC - 其他类型

PULSE

座位高度-最大

1.6 mm

转换自(适配器端)

Terminal Blocks, Screw Connection, 24 Pos, 1 Row

转换（适配器端）

Card Edge Connector, 24 Pos

输出频率-最大值

1.17 MHz

宽度

4.4 mm

长度

5 mm