ROHM Semiconductor BU2373FV

表面安装

YES

终端数量

14

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

ROHS COMPLIANT, SSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU2373FV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.6

Part Package Code

SSOP

系列

*

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

附加功能

ALSO OPERATES WITH 3.3 AND 5 VOLT NOM SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

PLL或频率合成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.15 V

电源

3/5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2.85 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.35 mm

宽度

4.4 mm

长度

5 mm