ROHM Semiconductor BU2374FV

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

终端数量

14

Voltage, Rating

500VAC, 700VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

CIR03

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Silver

Package Description

SSOP, TSSOP14,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU2374FV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.6

Part Package Code

SSOP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

CIR

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终端

焊杯

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

10

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

颜色

橄榄色

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

卡口锁

子类别

PLL或频率合成电路

额定电流

13A

端子位置

DUAL

方向

Y

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

入口保护

-

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

14

外壳尺寸-插入

18-19

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.45 V

电源

3 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

外壳尺寸，MIL

-

座位高度-最大

1.35 mm

特征

-

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-