ROHM Semiconductor BU24026GU

表面安装

YES

终端数量

49

Number of I/Os

17

Data Converters

A/D 6x10b

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU24026GU

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

F²MC-8FX MB95560H

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

49

JESD-30代码

S-PBGA-B49

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

振荡器类型

External

速度

16MHz

内存大小

496 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.4 V ~ 5.5 V

核心处理器

F²MC-8FX

周边设备

LVD, POR, PWM, WDT

程序存储器类型

FLASH

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

20KB (20K x 8)

连接方式

LINbus-UART

座位高度-最大

1 mm

EEPROM 大小

--

接口IC类型

电路接口

电源电压1-额定值

5 V

电源电压1-最小值

2.7 V

电源电压1-最大值

5.5 V

宽度

3.8 mm

长度

3.8 mm