ROHM Semiconductor BU2464

表面安装

NO

终端数量

18

Package

Bulk

Base Product Number

073403

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP18,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP18,.3

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

3 V

Supply Voltage-Min

2 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU2464

RAM(byte)

8

Clock Frequency-Max

1 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

ROM(word)

640

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

13

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

4 V

Risk Rank

5.92

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

商业扩展

速度

1 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

1 mA

位元大小

4

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

4.25 mm

只读存储器可编程性

MROM

宽度

7.62 mm

长度

22.9 mm