ROHM Semiconductor BU2505FV

包装/外壳

0402 (1005 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

402

终端数量

20

Product Status

活跃

厂商

Kamaya Inc.

Package

Tape & Reel (TR)

Package Description

LSSOP, TSSOP20,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU2505FV

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.77

Settling Time-Nom (tstl)

7 µs

Part Package Code

SSOP

系列

RMC

操作温度

-55°C ~ 155°C

尺寸/尺寸

0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

20 Ohms

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

子类别

其他转换器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

失败率

-

电源

5 V

温度等级

OTHER

比特数

10

电源电流-最大值

2.8 mA

转换器类型

D/A CONVERTER

座位高度-最大

1.45 mm

线性度误差-最大值 (EL)

0.3418%

输入位代码

BINARY

输入格式

SERIAL

模拟输出电压-最大值

4.9 V

模拟输出电压-最小值

0.1 V

建立时间-最大

20 µs

特征

-

座位高度(最大)

0.016 (0.40mm)

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm

评级结果

-