ROHM Semiconductor BU2611AFS-E2
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BU2611AFS-E2
2078-BU2611AFS-E2
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BU2611AFS-E2详情
ROHM Semiconductor BU2611AFS-E2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
16
Part Package Code
SOIC
Risk Rank
5.75
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Part Life Cycle Code
活跃
Manufacturer
ROHM 半导体
Package Shape
RECTANGULAR
Package Code
SSOP
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Manufacturer Part Number
BU2611AFS-E2
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
85 °C
Reflow Temperature-Max (s)
10
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Style
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
Package Description
SSOP,
JESD-609代码
e3/e2
无铅代码
有
端子表面处理
TIN/TIN COPPER
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
16
JESD-30代码
R-PDSO-G16
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4 V
模拟 IC - 其他类型
锁相环频率合成器
座位高度-最大
1.71 mm
长度
6.6 mm
宽度
4.4 mm
BU2611AFS-E2拓展信息







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