ROHM Semiconductor BU2611F-E1
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BU2611F-E1
2078-BU2611F-E1
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BU2611F-E1详情
ROHM Semiconductor BU2611F-E1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
16
RoHS
Compliant
Package Description
LSOP,
Package Style
SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-25 °C
Operating Temperature-Max
75 °C
Manufacturer Part Number
BU2611F-E1
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
LSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.77
Part Package Code
SOIC
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
16
JESD-30代码
R-PDSO-G16
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
6 V
温度等级
商业扩展
电源电压-最小值(Vsup)
4 V
模拟 IC - 其他类型
锁相环频率合成器
导线/电缆规格
24 AWG
座位高度-最大
1.6 mm
宽度
4.4 mm
长度
10 mm
BU2611F-E1拓展信息







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