ROHM Semiconductor BU2615S

表面安装

NO

终端数量

22

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

SDIP,

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU2615S

Package Code

SDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.77

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

22

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

6 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

模拟 IC - 其他类型

锁相环频率合成器

座位高度-最大

4.25 mm

宽度

7.62 mm

长度

19.4 mm