ROHM Semiconductor BU2841AFS

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

20

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SSOP, SOP20,.3,32

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP20,.3,32

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU2841AFS

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.85

Part Package Code

SSOP

操作温度

-55°C ~ 275°C

系列

MR

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.135 Dia x 0.385 L (3.43mm x 9.78mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

--

电阻

50 mOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

金属箔

功率(瓦特)

1W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

1.5 mA

座位高度-最大

1.9 mm

消费者集成电路类型

消费电路

特征

Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive, Non-Magnetic

座位高度(最大)

--

宽度

5.4 mm

长度

8.7 mm