ROHM Semiconductor BU2874AFV-E2

表面安装

YES

质量

--

终端数量

20

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Manufacturer Part Number

BU2874AFV-E2

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.81

Part Package Code

SSOP

Character Array Size

12 X 18

系列

--

零件状态

活跃

应用

TV

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

座位高度-最大

2 mm

大小

32mm

工具类型

Socket

尖头-类型

6 Point Socket

消费者集成电路类型

ON-SCREEN DISPLAY IC

驱动器大小

3/8

特征

--

现场照片的冻结

NO

长度

--

宽度

6.1 mm