ROHM Semiconductor BU2JTA2WHFV

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

5

Package Description

HVSSOF,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

BU2JTA2WHFV

Package Code

HVSSOF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

2.5 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.69

Part Package Code

SOF

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-F5

资历状况

不合格

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.500 (12.70mm)

强制空气流动时的热阻

26.29°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

0.6 mm

输出电压1-最大值

2.8785 V

输出电压1-最小值

2.8215 V

调节器类型

固定正向单输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

0.2 A

工作温度TJ-Max

125 °C

输出电压1-正常值

2.85 V

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

直径

--

长度

2.362 (60.00mm)

宽度

1.575 (40.00mm)