ROHM Semiconductor BU30TD3WG-GTR

包装/外壳

-

表面安装

YES

供应商器件包装

-

终端数量

5

Number of I/Os

480

Package

Tray

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

2.9 X 2.8 MM, 1.25 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, SSOP-5

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Input Voltage-Max

6 V

Manufacturer Part Number

BU30TD3WG-GTR

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

1.7 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.69

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Agilex F

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G5

速度

1.4GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point

周边设备

DMA, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

建筑学

MPU, FPGA

座位高度-最大

1.25 mm

输出电压1-最大值

3.434 V

输出电压1-最小值

3.366 V

调节器类型

固定正向单输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

0.2 A

压差电压1-最大值

0.42 V

工作温度TJ-Max

125 °C

主要属性

FPGA - 1.9M Logic Elements

输出电压1-正常值

3.4 V

闪光大小

-

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm