ROHM Semiconductor BU33TD2WNVX

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

4

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

1 X 1 MM, 0.60 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SSON-4

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

BU33TD2WNVX

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

1.7 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.3

Part Package Code

SON

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXT214

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

频率

16.384 MHz

频率稳定性

±30ppm

引脚数量

4

JESD-30代码

S-PDSO-N4

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

200 Ohms

负载电容

13pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±30ppm

座位高度-最大

0.6 mm

输出电压1-最大值

3.333 V

输出电压1-最小值

3.267 V

调节器类型

固定正向单输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

0.2 A

压差电压1-最大值

0.42 V

工作温度TJ-Max

125 °C

输出电压1-正常值

3.3 V

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)

宽度

1 mm

长度

1 mm

评级结果

-