ROHM Semiconductor BU38703

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

Composite

插入材料

-

终端数量

80

Package

Bulk

Base Product Number

BACC63CU9

Contact Sizes

8 Quadrax

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU38703

Clock Frequency-Max

8 MHz

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

38

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFP

操作温度

-

系列

BACC63

JESD-609代码

e2

连接器类型

插座外壳

类型

用于公引脚

定位的数量

1 (Quadrax)

端子表面处理

锡铜

HTS代码

8542.31.00.01

紧固类型

Threaded

触点类型

Crimp

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

N (Normal)

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

入口保护

-

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

Nickel

引脚数量

80

外壳尺寸-插入

9-5

JESD-30代码

R-PQFP-G80

资历状况

不合格

房屋颜色

Silver

温度等级

商业扩展

注意

不包括触点

速度

8 MHz

外壳尺寸，MIL

-

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

电源电流-最大值

26 mA

位元大小

8

有ADC

YES

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

2.8 mm

包括

-

只读存储器可编程性

MROM

特征

Ground

宽度

14 mm

长度

20 mm

材料可燃性等级

-