ROHM Semiconductor BU4011BFV

表面安装

YES

终端数量

14

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

ROHS COMPLIANT, SSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU4011BFV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.37

Part Package Code

SSOP

Prop.

180 ns

系列

*

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gate

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

2

座位高度-最大

1.6 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

90 ns

施密特触发器

NO

宽度

4.4 mm

长度

5 mm