ROHM Semiconductor BU4052BF

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

KYOCERA AVX

Product Status

活跃

Package Description

SOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

1100 Ω

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU4052BF

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.72

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

4

模拟 IC - 其他类型

差分复用器

座位高度-最大

1.6 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.015 mA

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

宽度

4.4 mm

长度

10 mm