ROHM Semiconductor BU4053BCFT2

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

SOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

950 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU4053BCF-T2

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.71

Part Package Code

SOIC

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

锡铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

3

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

13.68°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

1.7 mm

通态电阻匹配标称

5 Ω

开启时间-最大值

550 ns

关机时间-最大值

550 ns

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.969 (50.00mm)

长度

1.969 (50.00mm)

直径

--