ROHM Semiconductor BU4066B

表面安装

NO

终端数量

14

Product Status

活跃

厂商

PEI-Genesis

Package

Bulk

Package Description

DIP-14

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

950 Ω

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU4066B

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.1

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

4.5 mm

通态电阻匹配标称

5 Ω

正常位置

NO

宽度

7.62 mm

长度

19.4 mm