ROHM Semiconductor BU4066BCFV-E1

表面安装

YES

终端数量

14

Package Description

SSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

950 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU4066BCFV-E1

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.67

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

锡铜

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

1.35 mm

通态电阻匹配标称

5 Ω

开启时间-最大值

140 ns

关机时间-最大值

90 ns

宽度

4.4 mm

长度

5 mm