ROHM Semiconductor BU4066BL

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Package Description

ZIP, ZIP16,.1

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

950 Ω

Package Equivalence Code

ZIP16,.1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BU4066BL

Package Code

ZIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.75

Part Package Code

ZIP

操作温度

-30°C ~ 85°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

多路复用器或开关

技术

CMOS

端子位置

ZIG-ZAG

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

频率

26 MHz

频率稳定性

±30ppm

输出量

独立输出

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PZIP-T16

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

50 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

负载电容

17pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

座位高度-最大

7 mm

正常位置

NO

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

2.8 mm

长度

19.3 mm