ROHM Semiconductor BU4081BFV-E1

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

14

Package Description

SSOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU4081BFV-E1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.36

Part Package Code

SSOP

系列

pushPIN™

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.700 (17.78mm)

强制空气流动时的热阻

17.50°C/W @ 100 LFM

家人

4000/14000/40000

输入数量

2

座位高度-最大

1.35 mm

逻辑IC类型

AND GATE

施密特触发器

NO

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.450 (36.83mm)

长度

2.280 (57.90mm)

直径

--