ROHM Semiconductor BU4093BF

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

14

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

ROHS COMPLIANT, SOP-14

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU4093BF

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.23

Part Package Code

SOIC

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终端

Solder

连接器类型

Plug, Male Pins

端子表面处理

锡铜

颜色

Silver

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

F

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Nickel/PTFE

引脚数量

14

外壳尺寸-插入

16-4

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

2

座位高度-最大

1.6 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

125 ns

施密特触发器

YES

宽度

4.4 mm

长度

8.7 mm