ROHM Semiconductor BU4093BFV

包装/外壳

1206 (3216 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

1206

终端数量

14

Base Product Number

SG73P2

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package

Tape & Reel (TR)

Package Description

LSSOP, SSOP14,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU4093BFV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.37

Part Package Code

SSOP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

SG73P-RT

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终止次数

2

温度系数

±200ppm/°C

电阻

422 Ohms

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.333W, 1/3W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

2

座位高度-最大

1.6 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

传播延迟(tpd)

125 ns

施密特触发器

YES

特征

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

达到SVHC

compliant

评级结果

AEC-Q200