ROHM Semiconductor BU4094BCF

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

--

终端数量

16

Package Description

SOP-16

Package Style

小概要

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP16,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU4094BCF

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

2.2

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBA/SMA 0204 - Professional

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.063 Dia x 0.142 L (1.60mm x 3.60mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

105 Ohms

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.4W

附加功能

还提供免费的串行输出

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

移位寄存器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

8

家人

4000/14000/40000

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.71 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

串行输入并行输出

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

840 ns

fmax-Min

3 MHz

计数方向

RIGHT

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

--

宽度

4.4 mm

长度

10 mm