ROHM Semiconductor BU4323G

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Composite

插入材料

-

终端数量

5

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Composite

Base Product Number

CTVP00RW

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

LSSOP, TSOP5/6,.11,37

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU4323G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.4 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Threshold Voltage-Nom

+2.3V

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.23

Part Package Code

SSOP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

19

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

颜色

橄榄色

应用

Military

附加功能

DETECTION THRESHOLD VOLTAGE IS 2.3V

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

电源管理电路

额定电流

-

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

E

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

5

外壳尺寸-插入

11-19

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

0.9 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

外壳尺寸，MIL

-

可调阈值

NO

电缆开口

-

座位高度-最大

1.25 mm

特征

校准盘

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-