ROHM Semiconductor BU4551BF-T2

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

LSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

On-state Resistance-Max (Ron)

1100 Ω

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

BU4551BF-T2

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.71

Part Package Code

SOIC

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

单刀双掷

座位高度-最大

1.7 mm

通态电阻匹配标称

5 Ω

开启时间-最大值

360 ns

关机时间-最大值

360 ns

宽度

4.4 mm

长度

10 mm