ROHM Semiconductor BU4S71

触点镀层

Gold

表面安装

YES

终端数量

5

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LSSOP, TSOP5/6,.11,37

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU4S71

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.44

Part Package Code

SOIC

Prop.

200 ns

JESD-609代码

e2

端子表面处理

锡铜

性别

Female

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

接头数量

55

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

逻辑功能

OR

输入数量

2

座位高度-最大

1.35 mm

逻辑IC类型

OR GATE

传播延迟(tpd)

200 ns

施密特触发器

NO

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm

达到SVHC

有