ROHM Semiconductor BU4SU66G2-TR
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BU4SU66G2-TR
2078-BU4SU66G2-TR
无类别的
8-DIP (0.300, 7.62mm)
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BU4SU66G2-TR详情
ROHM Semiconductor BU4SU66G2-TR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
通孔
包装/外壳
8-DIP (0.300, 7.62mm)
供应商器件包装
8-PDIP
Number of I/Os
5
Package
Tube
Base Product Number
MC908
厂商
飞思卡尔半导体
Data Converters
A/D 6x10b
Product Status
Obsolete
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
HC08
振荡器类型
Internal
速度
8MHz
内存大小
128 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
核心处理器
HC08
周边设备
LVD, POR, PWM
程序存储器类型
FLASH
芯尺寸
8-Bit
程序内存大小
1.5KB (1.5K x 8)
连接方式
-
EEPROM 大小
-
BU4SU66G2-TR拓展信息







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