ROHM Semiconductor BU4SU69G2

表面安装

YES

终端数量

5

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

LSSOP, TSOP5/6,.11,37

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU4SU69G2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

General Purpose CMOS Logic IC

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.52

Part Package Code

SSOP

系列

*

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

电源

3/16 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

1

座位高度-最大

1.25 mm

逻辑IC类型

INVERTER

施密特触发器

NO

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm