ROHM Semiconductor BU4SU69-TL

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU4SU69-TL

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.54

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

端子表面处理

锡铜

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

16 V

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

4000/14000/40000

输入数量

1

座位高度-最大

1.35 mm

逻辑IC类型

INVERTER

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm