ROHM Semiconductor BU52001GUL

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

--

终端数量

4

Package Description

BGA4,2X2,20

Package Shape/Style

SQUARE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA4,2X2,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Min

2.4 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU52001GUL

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

3.3 V

Risk Rank

5.84

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

MBB/SMA 0207 - Professional

包装

Tape & Box (TB)

尺寸/尺寸

0.098 Dia x 0.256 L (2.50mm x 6.50mm)

容差

±0.5%

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

619 Ohms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.6W

附加功能

SEATED HEIGHT-MAX

子类别

其他传感器

技术

CMOS

Reach合规守则

compliant

输出量

OPEN-DRAIN

本体长度/直径

1.1 mm

本体宽度

1.1 mm

输出类型

电压输出

失败率

--

电源

3 V

终端类型

SOLDER

输出电流-最大值

1 mA

输出极性

INVERTING

传感器/传感器类型

MAGNETIC FIELD SENSOR,HALL EFFECT

迟滞

0.8 mT

输出范围

0.40-2.60V

磁场范围-分钟

0.8 mT

磁场范围-最大值

5.5 mT

工作电流-最大值

0.012 mA

特征

--

座位高度(最大)

--

本体高度

0.55 mm