ROHM Semiconductor BU6566GVW

包装/外壳

0603 (1608 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0603

终端数量

100

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RS73G1JRT

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Equivalence Code

BGA100,10X10,25

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU6566GVW

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.64

Part Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

VFBGA, BGA100,10X10,25

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RS73-RT

尺寸/尺寸

0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

619 Ohms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.2W, 1/5W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

失败率

-

电源电压-最大值(Vsup)

1.55 V

电源

1.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.45 V

座位高度-最大

0.9 mm

消费者集成电路类型

消费电路

特征

Automotive AEC-Q200

座位高度(最大)

0.022 (0.55mm)

长度

7 mm

宽度

7 mm

评级结果

AEC-Q200