ROHM Semiconductor BU6568GV-E2

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

ROHS COMPLIANT, SBGA-100

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA99,10X10,25

Operating Temperature-Min

-30 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU6568GV-E2

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.66

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.55 V

电源

1.5,2.85 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.45 V

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

7 mm

长度

7 mm